Ứng dụng của cacbua bo (B₄C) trong ngành công nghiệp bán dẫn
1. Bột mài và đánh bóng siêu chính xác
- Dung dịch mài dùng cho việc cắt lát tấm silicon đơn tinh thể, làm mỏng mặt sau và đánh bóng mịn; ít gây hư hại bề mặt, tốc độ loại bỏ vật liệu cao, không chứa tạp chất kim loại nặng.
- Vật liệu đánh bóng dùng cho chất nền bán dẫn công suất SiC/GaN (IGBT, MOSFET, chip RF), lý tưởng cho việc làm phẳng tinh thể có dải năng lượng rộng và cứng.
- Chất mài mòn CMP dùng cho lớp mặt nạ cứng polysilicon pha boron trong sản xuất DRAM tiên tiến, mang lại độ chọn lọc cao đối với các lớp chặn oxit/nitrit.
- Hợp chất đánh bóng, dụng cụ mài bánh xe kim cương, chất mài mòn tự do dùng cho việc cắt lát bán dẫn.
2. Nguồn boron rắn dùng cho cấy ion
Boron B₄C có độ tinh khiết cao được sử dụng làm nguồn boron rắn cho máy cấy ion để tạo ra các ion B⁺ dùng cho việc pha tạp loại P trong các tấm silicon, rất cần thiết cho các bóng bán dẫn, chip nhớ và chip logic. Ổn định ở nhiệt độ cao với liều lượng pha tạp nhất quán.
3. Các linh kiện gốm cacbua bo thiêu kết dùng cho thiết bị khắc và lắng đọng
Khả năng chống ăn mòn plasma flo/clo vượt trội, lượng hạt sinh ra thấp, tuổi thọ cao:
- Vòng lấy nét cho máy khắc khô ICP/RIE
- Đầu vòi sen / tấm phân phối khí cho buồng PECVD
- Lớp lót buồng, ống cách nhiệt, đế mâm cặp tĩnh điện
- Cửa sổ vi sóng/hồng ngoại, giá đỡ wafer chịu nhiệt cao, phích cắm cách điện DC
4. Mục tiêu phún xạ B₄C có độ tinh khiết cao
Đối với lớp phủ PVD: màng mỏng mặt nạ cứng chịu được plasma, lớp phủ chắn bức xạ, lớp bảo vệ chống mài mòn trên các thiết bị giữ wafer.
5. Các linh kiện điện tử và phát hiện bức xạ đặc biệt
- Các thiết bị bán dẫn có dải năng lượng rộng, hoạt động ở nhiệt độ cao trên 2000°C.
- Cặp nhiệt điện B₄C-graphite (tối đa 2300°C) dùng cho lò ủ wafer và lò epitaxy.
- Các chip dò neutron bán dẫn dùng để kiểm tra độ tin cậy bức xạ của chất bán dẫn.
- Các lớp lót chắn neutron cho phòng thí nghiệm cấy ion và chiếu xạ chip.